集微网消息，6月2-3日，“取势·明道 行健·谋远”2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心隆重举办。电子科大科技园（天府园）亮相峰会，围绕科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才教育培训等方面带来园区“经验”，全方面展现电子科大科技园（天府园）产业魅力。

  2012年，电子科技大学、双流区委区政府、金科置信集团、树融科技领导在成都天府新区双流辖区的天府怡心湖畔，共同勾勒出电子科大科技园（天府园）的蓝图——在规划建筑面积60万平方米、总投资约40亿元、占地460亩的产业热土上，园区以“集成电路、通信与物联网、AI与大数据”三大主导产业为抓手，持续锻造五个一流（营造一流的环境、引育一流的企业、汇聚一流的人才、转化一流的成果、提供一流的服务），构建集众创空间、孵化器、加速器、产业园为一体的完整科技产业的生态链，培育竞争新优势。

  先人一步，才能抢占先机；快人一拍，方能勇立潮头。电子科大科技园（天府园）充分依托电子科技大学科研、人才、资源优势，根据电子信息企业的发展需求，构建起公共技术服务平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障7大服务体系。其中：

  在公共技术服务平台打造上，园区整合汇聚电子科技大学、中国科学院光电技术研究所、航天科工微电子系统研究院、西南集成电路开放测试实验室等10余家公共平台资源，提供专业方面技术服务项目20余项，切实助力科技成果转化，提速企业产品化进程；

  在产业生态打造上，园区整合产业、行业资源，建圈强链，以产业技术研究院、产学研联合实验室、技术对接、市场对接、上下游产业链对接、产业生态活动等服务方式，促进大中小企业融通发展；

  在金融资本方面，园区覆盖企业全生命周期，建立起“服贷投”的立体科技金融服务体系，不断满足企业多层次、多元化的金融需求，提速科技公司发展。

  2022年10月16日，党的二十大报告说明，加强企业主导的产学研深层次地融合，强化目标导向，提高科技成果转化和产业化水平。强化企业科学技术创新主体地位，发挥科技型骨干企业引领支撑作用，营造有利于科技型中小微企业成长的良好环境，推动创新链产业链资金链人才链深层次地融合。

  科技成果转化的主体是企业，但科技成果转化的源头在高校。电子科大科技园（天府园）是这样想的，也是这样做的。多年来，园区积极推动科技成果转化，发挥平台效应，不断摸索市场规律，通过建立以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系，目前园区有6家企业与电子科技大学成立1个产业技术研究院、5个校企联合实验室，不断促进企业技术创新。截至2023年3月，已成功实现科技成果转化56项，涉及转化金9.2亿元。

  数据显示，10年来，电子科大科技园（天府园）落地188家电子信息企业，产业集聚效果非常明显；同时，为18家上市企业、51家高企、21家新经济梯度培育企业、24家规上企业、11家专精特新公司可以提供攀升动力。

  如何以园区撬动产业活力，以产业推动科技自立，已成为诸多“明星园区”所面临的共同的时题。而电子科大科技园（天府园）的发展与探索，或许能为同行者带来启迪：作为成都市校院企地合作的“先行者”“开拓者”，电子科大科技园（天府园）起手高、步伐稳，瞄准战略性新兴起的产业，慢慢地加强特色、拉长长板，致力于聚集600余家科技型企业，带动2万科技精英人才就业，每年实现100亿产值，朝着“中国最好的电子信息科技园”奋进！（校对/赵碧莹）